Термопрокладка Honeywell 80x160x0.2 mm (NC032814)
- Гарантія: 0 міс.
- Наявність оновлено: 05:11, 29.10
- Країна: Китай
Тип - з фазовим переходом, Призначення - для процесора, 1 шт, Розміри - 80 х 160 мм, Товщина - 0.2 мм, 8.5 W/m.k
Характеристики
| Тип | з фазовим переходом |
|---|---|
| Призначення | для процесора |
| Кількість | 1 шт |
| Розміри | 80 х 160 мм |
| Товщина | 0.2 мм |
| Теплопровідність | 8.5 W/m.k |
Опис
Honeywell PTM7950 — це тонка термопрокладка з фазовим переходом, призначена для використання між процесором (CPU) або графічним процесором (GPU) та їхнім радіатором. Вона забезпечує високоефективну теплопередачу, низький тепловий опір контакту та стабільну ефективність охолодження навіть за умов значних теплових навантажень.
Термопрокладка виготовлена з матеріалу з фазовим переходом (PCM) компанії Honeywell, що складається з полімерної матриці, наповненої depth теплопровідними частинками. При кімнатній температурі матеріал залишається твердим, що полегшує його різання, позиціонування та точне нанесення на компонент. Досягнувши робочої температури приблизно 45°C, матеріал розм’якшується, заповнює мікроскопічні нерівності поверхні та утворює тонкий, однорідний теплопровідний шар, що значно знижує тепловий опір контакту.
Міцна полімерна структура допомагає матеріалу залишатися в межах зони контакту. На відміну від звичайних теплопровідних сумішей, він має високу стійкість до витікання, спричиненого повторюваними циклами нагрівання та охолодження, що дозволяє йому зберігати стабільний тепловий опір і стабільну ефективність охолодження протягом тривалого періоду. Теплопровідна прокладка у вигляді листа забезпечує чистий та зручний монтаж. На відміну від теплопровідної пасти, вона не потребує розтирання чи нанесення, що зменшує ризик нерівномірного покриття або надлишку матеріалу.
Максимальна теплопровідність досягається після декількох повних циклів нагрівання та охолодження, що дозволяє матеріалу з фазовим переходом повністю прилягати до контактних поверхонь. Honeywell PTM7950 особливо рекомендується для ігрових та високопродуктивних ноутбуків, де процесори та відеокарти піддаються найвищим тепловим навантаженням і частим перепадам температури під час роботи в обмежених системах охолодження. Вона також підходить для процесорів настільних комп’ютерів, відеокарт, ігрових консолей та інших електронних пристроїв, що вимагають ефективного, точного та довготривалого відведення тепла до радіатора.
Характеристики:
- Теплопровідність: 8.5 Вт/м·К
- Тепловий опір: 0.04°C·см2/Вт
- Діапазон робочих температур: 0-125°C
- Розмір: 80 х 160 мм
- Товщина: 0.2 мм
Комплект для монтажу:
Усі необхідні для монтажу інструменти входять до комплекту поставки.
Схожі товари